小柳光正名誉教授（未来科学技術共同研究センターシニアリサーチフェロー）が2020 IEEE Electronics Packaging Awardを、ドイツのフラウンホーファー研究所のPeter Ramm 博士と共同受賞することが決定しました。

IEEE内の38の協議会のうちの一つであるIEEE Electronics Packaging Society (EPS)は、マイクロシステムのパッケージングと製造における革新的な研究、設計、開発の国際フォーラムです。小柳教授は、三次元半導体集積回路のパイオニアとして半導体分野の発展に大きく貢献した功績により、EPSの最高位の賞を受賞されました。

三次元半導体集積回路は、従来の平面的な二次元半導体集積回路よりも大容量化が可能であり、世界中の半導体メーカーや大学、研究機関で精力的に研究され、実用化も始まっています。今後のコンピュータからスマホ、人工知能、自動運転、ポスト5G無線に至るまで、その実現には三次元半導体集積回路が必須と言われています。

受賞式は今年の5月26日から5月29日に開催される2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conferenceで行われる予定でしたが、インターネット会議での開催となったため、来年開催される2021 IEEE 71th Electronic Components and Technology Conferenceで行われる予定です。

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