独立行政法人 産業技術総合研究所生産計測技術研究センター プロセス計測チーム 上原 雅人 主任研究員と、国立大学法人 東北大学多元物質科学研究所の百生 敦 教授、矢代 航 准教授は、半導体パッケージの封止材中の空隙（ボイド）など、従来のX 線非破壊検査法では見えなかった内部欠陥がX 線タルボ干渉法により観測できることを実証しました。
　この成果の詳細は、Journal of Applied Physics に2013年10月3日（米国東部時間）オンライン掲載されます。

詳細（プレスリリース本文） 　

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独立行政法人 産業技術総合研究所
生産計測技術研究センター プロセス計測チーム
主任研究員 上原 雅人
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国立大学法人 東北大学 多元物質科学研究所
教授 百生 敦
TEL：022-217-5388 FAX：022-217-5826