国立大学法人東北大学省エネルギー?スピントロニクス集積化システムセンター及び電気通信研究所の大野英男教授と羽生貴弘教授のグループは、日本電気株式会社（以下、ＮＥＣ）との産学連携研究により、スピントロニクス技術であるスピン注入磁化反転型磁気トンネル接合（Magnetic Tunnel Junction; MTJ） デバイスとシリコンデバイスを組み合わせ、不揮発記憶機能と演算機能をコンパクトに一体化させることで、世界最小素子数の完全並列型不揮発Ternary Content-Addressable Memory（TCAM）チップを開発しました。本回路は、標準シリコンCMOS回路上にプロジェクト参加機関であるNECにおいて、スピントロニクスデバイス部分を作製し、原理動作実証に成功したものです。TCAMチップは、現在、ネットワークルータのウィルスチェッカーやデータベースマシンの高速データ検索ハードウェアなどとして利用されており、この実現方法の成功は、頭脳として電子機器全般に組み込まれているシステムLSIの超低省電力化への道を大きく推進させました。 　

　なお、東北大学は今回の成果を、６月１３日から１７日まで京都で開催される半導体回路技術の国際学会「VLSI Circuit Symposium 2011」において、１７日に発表します。 　

　本成果は、内閣府の最先端研究開発支援プログラム（題名：「省エネルギー?スピントロニクス論理集積回路の研究開発」、中心研究者：東北大学　大野英男教授）によって得られたものです。

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（問い合わせ先）

東北大学　省エネルギー?スピントロニクス集積化システムセンター　支援室　

門脇豊　室長

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