小柳光正教授は、集積回路と、センサー、MEMS、バイオチップなどの異種デバイスを一括搭載する画期的なシステム集積化技術（ヘテロ?インテグ レーション技術）を、世界に先駆けて開発しました。集積回路は、高度の微細加工技術を駆使して高集積化と、高性能化、大容量化が進められてきましたが、最 近になってそれに伴う製造コストの増大や消費電力の急増に悩まされております。これらの問題を解決する手段として3次元LSI、3次元SiP が注目されています。小柳教授は、液体の表面張力を利用して、集積回路チップと、センサー、MEMS、バイオチップなどの異種デバイスチップを数百～数万 個、同時一括で、大型基板上に位置合わせして張り合わせる技術の開発に成功しました。この成果は、昨年１２月に米国サンフランシスコで開催されたＬＳＩ研 究の殿堂とも言えるIEEE (米国電気電子学会) 主催の国際電子デバイス会議（IEDM）にて発表して大きな注目を浴びました。
  これらの技術は、前工程、後工程を含めて、集積回路の製造技術を大きく変えるものであります。これらは日本発の技術であるということもあり、新しい市場の確立という点でも今後とも世界をリードして行きたいと考えています。

問合せ先：東北大学工学研究科 バイオロボティクス専攻 小柳 光正 教授
TEL : 022-795-6906